在ISC West 2026展会上，Qualcomm系统性展示了其AI摄像头平台的最新进展。随着行业从“视频采集”向“智能感知与决策”转型，摄像头正在成为物理世界中最重要的AI传感器之一，并逐步融入更广泛的智能系统，包括自动驾驶、工业视觉与智慧城市等核心场景。 从单设备到系统级智能：AI摄像头的范式转变 传统安防以单台设备性能为核心，而AI时代的竞争焦点正在转向“规模化智能能力”。企业不再仅仅关注摄像头的分辨率或夜视能力，而是更看重AI能力是否可以在成千上万台设备中快速复制、持续演进。 高通提出的解决思路，是通过“芯片+软件+平台”的协同架构，实现AI能力的系统级扩展： 芯片层：集成高性能ISP与NPU，支持视觉识别、行为分析等复杂AI任务 软件层：统一开发框架，实现AI模型一次开发、多设备部署 平台层：支持设备群管理与持续服务化运营 这种架构的核心价值，在于将AI从“单点能力”转化为“规模化生产力”。 三大技术支柱：构建完整AI视觉生态 围绕AI摄像头的...

当“机器人总动员”遇上“极速网络”：边缘智能时代的通讯基石 近日，芯片巨头高通与德国机器人创新公司Neura Robotics达成一项关键战略合作，后者将采用高通在2026年CES上最新发布的IQ10处理器，为其下一代人形机器人提供“大脑”。这远非一次普通的供应商合作，它标志着高通正雄心勃勃地重注人工智能机器人市场，直接挑战英伟达在AI硬件领域的统治地位。   合作深意：从移动芯片到机器人“心脏”的跃迁 高通公司不再满足于智能手机市场的辉煌。此次与Neura Robotics的合作，是其业务多元化战略的一次重大升级。Neura Robotics以其认知自动化技术闻名，选择高通的IQ10处理器，看中的正是该平台专为边缘AI工作负载设计的核心能力——能够在设备本地运行大型语言模型和计算机视觉算法，实现实时决策。这对于需要在动态环境中自主导航、识别物体并与人类协同工作的人形机器人至关重要，避免了云连接带来的延迟，是迈向真正自主的关键一步。 行业转折点：算力竞赛下的“连接”新瓶颈 ...

​在自动驾驶从“技术验证”迈向“规模商用”的关键阶段，产业正在经历一次底层技术路径的重构。 2026 年 3 月，Qualcomm Technologies, Inc. 与 Wayve 正式宣布达成技术合作，面向全球车企推出可量产的 ADAS 与自动驾驶解决方案。该方案将 Wayve AI Driver 作为端到端 AI 驾驶智能层，深度融合于高通骁龙 Ride 平台之中，为从“免手驾驶”到“无需视线干预”的自动驾驶能力提供统一架构支撑。 这不仅是一项产品合作，更是自动驾驶技术范式的一次重要转向。 一、技术路径重构：端到端 AI 正在替代规则驱动 传统自动驾驶系统，依赖“感知—决策—规划”的模块化架构，本质上是规则驱动逻辑的工程堆叠。这种方式在可解释性上具备优势，但也存在明显瓶颈： 长尾场景难以覆盖 系统复杂度高，迭代周期长 跨区域适配成本高 而 Wayve 提出的端到端 AI Driver，则基于大规模真实道路数据训练，通过统一模型实现从感知到控制的闭环决策，具备更强的泛化能力。 结合高通骁龙 Ride 平台的能力...

2026年3月23日至25日，第33届印度融合通信展（Convergence India Expo）将在新德里Pragati Maidan展览中心举行。作为全球领先的网络与多媒体芯片厂商，瑞昱半导体将携其覆盖通信基础设施与智能终端的全栈解决方案亮相5号馆C5-275展位，集中展示其在高速连接、智能计算与网络融合方面的最新成果。 全栈以太网能力：从核心网络到边缘计算 在通信基础设施领域，瑞昱持续强化其以太网产品布局，构建覆盖核心到边缘的完整解决方案： 100GbE光PHY（RTL9164系列）：面向电信与边缘AI服务器，采用先进CMOS工艺与优化封装设计，实现更高信号稳定性 10GbE产品线（RTL8127 / RTL8159 / RTL8261D）：基于低功耗SoC架构，支持PCIe与USB接口，助力设备平滑升级至万兆网络 PCIe多接口桥接（RTL9151系列）：通过单通道PCIe扩展以太网、USB与SATA，实现高集成系统设计 整体来看，瑞昱在“带宽升级+高集成度”两大方向上持续推进，满足数据中心与边缘计算对高性能网络的需求。 双AI驱动：多媒体与边缘计算融合演进 ...

在 2026 年巴塞罗那世界移动通信大会（MWC 2026）上，Qualcomm 再次明确了其下一代无线通信的核心方向：以人工智能为“新用户界面”，推动 6G 与 Wi-Fi 8 融合演进。 随着 AI 从云端逐步走向终端与边缘，连接技术正在从“传输通道”升级为“智能基础设施”，而这一变化，也正在重塑整个通信产业的底层逻辑。 从云到边缘：AI 重构连接架构 高通在本次大会上重点强调，其未来战略将围绕“混合 AI 架构”展开，即通过云端与边缘 AI 的协同，实现性能、体验与隐私的全面提升。 公司高层指出，AI 模型正在朝着“更少参数、更高效率”的方向演进，这使得更多推理能力能够在终端侧完成。无论是智能手机、PC 还是可穿戴设备，边缘 AI 正在成为主流计算形态。 这一趋势背后，本质是用户交互方式的转变——从“应用驱动”走向“智能体驱动”。设备不再只是执行指令，而是能够理解用户意图并主动完成任务，AI 正逐步成为新的用户界面。 Wi-Fi 8 与 6G：从连接能力到智...

台湾新竹，2026 年 3 月 10 日 —— 在于 3 月 12 日至 15 日举办的中国家电及消费电子博览会（AWE 2026）上，瑞昱半导体将集中展示其在无线连接与 AIoT 领域的最新技术成果（展位号：W3-3F61）。 本次展会中，瑞昱围绕“连接 + 智能”的核心方向，带来了涵盖 Wi-Fi 7 路由器平台、超低功耗 AI SoC、物联网 Mesh 网络以及多场景智能终端解决方案在内的完整产品矩阵，进一步强化其在智能家居与物联网生态中的技术布局。 Wi-Fi 7 路由器平台：性能与演进能力并重 在无线网络基础设施层面，瑞昱展示了面向下一代应用的 Wi-Fi 7 AP 路由器解决方案。该平台配备 双 2.5G PHY 与 10G 网络接口，并预留面向未来 Wi-Fi 8 的演进能力。 其中，BE7200 方案基于 4T5R 射频架构，在复杂环境中可实现更稳定的连接性能与更广的信号覆盖；而 BE3600 方案则采用高集成、低功耗设计，适用于对成本与体积更敏感的应用场景。 通过统一平台架构，瑞昱实现了从入门级到高性能产品的全面覆盖，帮助客户在不同市场需求下实现更高效的产...