一、物联网终端的“不可能三角” 在物联网终端快速迭代的当下，越来越多设备走向小型化、电池供电方向，产品同时面临PCB空间紧张、续航不足、无线连接不稳定等设计难题。 这不是某个细分领域的个别现象，而是整个物联网产业正在面临的系统性挑战。 2026年，全球无线模组出货量达到8.7亿片，市场规模突破412亿美元。至2030年，全球出货量预计攀升至15.2亿片，年均复合增长率达11.8%，市场规模有望触及798亿美元。同期，全球联网IoT设备数量预计突破390亿台。设备数量的爆发式增长，正在将每一个设计维度的挑战放大为决定产品成败的关键因素。 小尺寸、低功耗、高稳定性——这三个需求正在构成物联网终端设计的“不可能三角”。 传统方案中，三者往往相互制约：追求小尺寸则天线性能受限，追求低功耗则牺牲传输速率，追求稳定性则增加功耗和体积。如何在三者之间找到平衡点，已成为模组方案商的核心命题。   二、挑战一：PCB空间极度紧张 空间压缩的产业驱动力 从智能戒指、TWS耳机到微型传感器、智能门锁，终端设备...

2026年，边缘AI不再是一个需要被“定义”的概念，而是一个正在被“量化”的现实——而且量化的速度和幅度，远超一年前绝大多数分析师的预期。边缘AI正从“概念验证”走向“规模化落地”。 一、高通的战略落子：Dragonwing双处理器芯片发布助力边缘AI 高通于2026柏林国际消费电子展开幕前夕正式推出Dragonwing Q-2390与IQ-2390两款处理器，Q-2390将端侧AI推理、蜂窝连接、定位与显示支持高度集成于单芯片，旨在降低边缘AI设备的开发门槛；IQ-2390则重点强化了机器视觉加速、TSN时间敏感网络支持，并具备-30℃至+115℃的宽温工作能力，专为工业自动化、机器视觉、能源管理等严苛场景设计。 高通此次发布的核心意图，正是通过芯片级的集成与工业化加固，降低边缘AI在工业场景中的落地复杂度。   二、边缘AI市场：万亿赛道加速奔跑 边缘AI的市场规模正在以惊人的速度扩张。 根据Global Market Insights发布的最新报告，全球边缘AI市场2025年估值约252亿美元，预计2026年将达到309...

2026年8月31日，央视财经的一则报道震动了整个半导体行业。据行业调研数据，2026年国产AI芯片需求规模约400万颗，实际交付仅约300万颗，存在百万级产能缺口。部分高端算力企业的订单已排至三年后。 这场发生在云端算力领域的“算力饥荒”，和每天出货的Wi-Fi、蓝牙、PLC模组有什么关系？答案隐藏在三条传导路径之中。   一、算力饥荒的三条传导路径 路径一：存储芯片的结构性短缺 AI服务器对高带宽内存（HBM）的疯狂需求，正在重塑全球DRAM的供应格局。内存制造商将产能优先分配给利润更高的AI用HBM，同时削减LPDDR4等传统存储芯片的产量。 TrendForce数据显示，2026年第一季度传统DRAM合约价格环比涨幅高达90%至95%。进入第二季度，一般型DRAM合约价格仍环比上涨58%至63%，NAND Flash合约价格环比上涨70%至75%。存储芯片龙头企业长鑫科技上半年营收1503亿元，同比暴增873.64%。 对于需要集成DRAM和Flash的Wi-Fi、蓝牙模组而言，这意味着BOM成本被系统性推高。 路径二：全产业链的成本共振 AI芯片...

  2026年8月26日至28日，第二十五届IOTE国际物联网展在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大举行。本届展会以8万平方米的超大展览规模，汇聚全球超1000家优质参展企业，首日即迎来48109名行业从业者、3000余名海外观众莅临现场。展会以“端侧智能、场景深化、绿色可持续”为主题，重磅联动AGIC 2026深圳国际通用人工智能产业博览会与GERX全球具身智能机器人产业博览会，实现IoT技术与通用AI、机器人智能的深度融合。 本届展会释放的最强烈信号是：边缘AI与无线连接正在从“各自演进”走向“深度耦合” ——12号馆集中展出AI芯片、边缘计算、具身智能机器人等顶流成果，10号馆则聚焦工业物联网与通信模组，两大展馆的联动布局本身构成了“AI+连接”产业逻辑的空间注解。 一、产业逻辑：为何“连接”必须拥抱“计算” 边缘AI与无线模组的融合，本质上是产业需求倒逼的技术演进。 单纯依赖云端算力的“集中式”模式正遭遇多重瓶颈：工业控制场景要求毫秒...

智能网联汽车正在成为全球科技产业中增长最为确定的赛道之一。 2026年中国智能网联汽车产量预计达到1406.4万辆，市场渗透率扩大至38.40%。从2021年的469.15万辆到2026年的1406.4万辆，这一数字在五年间增长了近两倍。车载智能网联解决方案收入有望达到2365亿元。iiMedia Research（艾媒咨询）数据显示，2025年中国智能网联汽车应用服务市场规模已达到2223亿元。  放眼全球，增长的斜率同样陡峭。Research and Markets数据显示，全球联网汽车技术市场将从2025年的459.9亿美元增长至2026年的518.6亿美元，到2030年有望达到845.4亿美元。全球车联网应用与服务市场预计到2030年将突破6200亿美元，年复合增长率保持在17.2%左右。 通讯导航终端正从车辆的“选配”走向“标配” ——这不仅是技术的升级，更是产业逻辑的结构性重构。智能网联汽车的连接需求，正在从单一的车内场景，向“车内+车外”双向延伸：一方面，智能座舱需要高带宽、低时延的无线连接；另一方面，充电基础设施需要通过电力线载波实现智能化通信。...

当Wi-Fi从Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E迈向Wi-Fi 7，行业关注点曾经集中在320MHz、4096-QAM、MLO等高速连接能力。但进入2026年后，一个更值得关注的变化正在发生：Wi-Fi 7的价值正在从“更快的无线网络”向“更智能、更可靠、更具融合能力的终端连接底座”转变。 与此同时，Bluetooth 6.0、Matter、Thread、Wi-Fi Sensing、边缘AI等技术不断成熟，AI PC、机器人、智能家居、工业IoT、智慧医疗和新能源设备对无线连接提出了更复杂的要求。  这意味着，下一代无线通信模组的竞争逻辑正在发生变化： 从单一Wi-Fi连接，走向Wi-Fi + Bluetooth + 多协议协同；从单纯传输数据，走向连接、感知与边缘智能融合。 对于无线通信模组厂商而言，真正的机会已经不只是“把Wi-Fi 7做进设备”，而是帮助终端厂商构建更加完整的智能连接能力。 一、Wi-Fi 7正在进入真正的规模化阶段，但“高速”只是开始 Wi-Fi 7最具代表性的技术包括320MHz信道、4096-QAM以及Multi-Link Operation（MLO）。...