长期以来，Wi-Fi 技术的演进往往围绕高吞吐、高带宽展开，服务对象主要集中在手机、PC、路由器等高性能终端。然而，随着智能家居与物联网设备数量持续增长，这一路径正逐渐暴露出局限性——大量低功耗、小体积设备，并不需要极致速率，却对稳定性、功耗与可靠连接提出了更高要求。 在这一背景下，Wi-Fi 7 正在迎来一次关键性的“应用重心转移”。 从 CES 2026 看 Wi-Fi 7 的重要转向 在 CES 2026 上，Wi-Fi 联盟正式推出新的 Wi-Fi Certified 7 认证计划，允许仅支持 20MHz 信道 的设备加入 Wi-Fi 7 生态，并使用其核心技术能力。这一调整看似细微，却标志着 Wi-Fi 7 正从“高端性能标准”走向“普适连接技术”。 在智能家居和物联网场景中，传感器、门锁、可穿戴设备、环境监测终端等，通常需要在功耗、成本和连接可靠性之间取得平衡。过去，新一代 Wi-Fi 标准默认宽信道设计，使不少低功耗设备不得不继续使用旧协议。而此次认证机制的放宽，实质上为这些设备打开了通往新一代无线网络的大门。 核...

在 CES 2026 上，高通技术公司将一台搭载 Dragonwing 处理器的机器人置于展台核心位置，释放出一个明确的信号：物联网的竞争焦点，正在从单一芯片性能，转向“芯片 + 软件 + 工具”的系统级边缘 AI 能力。 从产品线到平台：高通重构 IE-IoT 战略版图 高通表示，其物联网产品组合已覆盖从全球企业客户到本地独立开发者，面向工业与嵌入式物联网（IE-IoT）各类垂直场景，提供统一的边缘计算与 AI 基础能力。 自 2025 年正式推出 Dragonwing 系列以来，高通将该产品线定位为服务工业、嵌入式 IoT、网络及蜂窝基础设施的核心平台，强调： 面向行业定制的边缘智能 设备端 AI 计算与软件协同 跨行业可扩展的系统能力 其目标并非简单提供算力，而是构建一套可复用、可规模化的“行业转型蓝图”，用于简化系统复杂度、提升决策智能，并优化整体运营效率。 Dragonwing Q-8750 / Q-7790：边缘 AI 算力分层成型 在具体产品层面，Dragonwing 系列已形成清晰的算力分层。 Dragonwing Q-8750 面向高性能边缘计算与沉浸式体验，AI...

在刚刚落幕的 CES 展会上，一个共识愈发清晰：机器人不再只是展示技术的“概念产品”，而是正在成为可以规模化部署的智能生产力。 以高通为代表的芯片与平台厂商，正在通过“物理人工智能（Physical AI）”重构机器人架构——从底层计算、感知、决策到通信与协同，形成真正端到端的系统能力。这种转变，使机器人开始具备持续学习、环境理解和自主决策的能力，覆盖从个人服务机器人、物流与零售 AMR，到全尺寸人形机器人等多种形态。 从“单点智能”到“系统级智能”的关键跃迁 新一代机器人架构的核心，不再是单一算力的堆叠，而是高性能、低功耗、强连接的系统级协同。 在 CES 上亮相的最新机器人平台，普遍具备以下特征： 面向边缘 AI 的高能效计算架构 支持复杂感知与运动规划的异构算力 满足工业级可靠性的安全与实时性设计 能够与大模型（VLA / VLM）协同工作的开放软件栈 这一架构变化，使机器人从“被动执行指令”进化为“能够理解、推理并做出决策的智能体”，并加...

2026年的CES展会于2026年1月6日至9日在拉斯维加斯举行，其在汽车领域最核心的变化是：汽车产业的竞争核心，正在从“功能堆叠”全面转向“软件定义 + AI原生架构”的系统级竞争。 本次展会高通释放的信号非常明确，关键信息汇总如下： 高通不仅展示了惊人的落地速度，更明确了三大关键动向： 从“交互”到“理解”： 智能体AI（Agentic AI）上车，通过生态融合实现对意图的主动理解。 从“概念”到“量产”： 中央计算实质落地，零跑、理想等车企标志着架构变革进入深水区。 连接即底座： Wi-Fi 7 与 5G RedCap 成为支撑“车-云-端”协同的隐形基础设施。 本次参展阵容主要聚焦三大类：核心计算平台、整车落地应用以及关键连接模组方案。 核心计算平台与架构定义者 这些厂商位于产业链最顶端，定义了下一代汽车的“大脑”和“神经”。 ·         高通（Qualcomm）： 毫无疑问的主角。重点展示了骁龙座舱平...

具身智能加速起跑、低空经济蓬勃发展、人工智能深入公共治理与民生服务……在新一轮科技与产业变革中，杭州正以制度创新、场景开放和生态协同为抓手，加快打通科技成果从实验室走向市场的“最后一公里”，全力建设具有全国影响力的人工智能创新高地。 去年10月，围绕“打造创新活力之城”，杭州市委办公厅在“公述民评”电视问政中，直面人才引育、政策衔接和应用场景不足等制约科技迭代的现实问题，引发社会广泛关注。整改是否落地？承诺是否兑现？近期，由市级部门、人大代表、政协委员及媒体组成的“回头看”小组深入一线，给出了阶段性答案。 打通场景数据“梗阻” 让创新不再止步于实验室 在临平区算力小镇，一台名为“图灵一号”的智能机器人正成为日常保洁的“新同事”。从自动识别污渍到完成清洁作业，短短几分钟内，人机协同已从概念走向现实。 对科创企业而言，真实应用场景不仅是展示窗口，更是技术快速迭代的关键数据来源。此前，场景开放不足曾是高频诉求。如今，随着...

全球顶尖的网络与多媒体芯片大厂瑞昱半导体今日宣布，其超低功耗多模态 AI 系统单芯片 RTL8735C，荣获 114 年「新竹科学工业园区优良厂商创新产品奖」。该奖项充分肯定瑞昱在高整合、低功耗与 AI 边缘运算领域的持续创新能力，以及其技术成果在产业应用上的领先价值。 瑞昱创新研发推出的全新一代高整合单芯片解决方案 RTL8735C，凭借突破性的系统整合能力与优异效能，以超低功耗单芯片架构整合高效能多核 CPU、双 AI NPU、无线通信、图像处理、双向音讯与 AI 边缘运算功能，打造真正 All-in-1 的 SoC 平台。客户无需再针对不同功能进行多芯片方案取舍，即可大幅降低产品设计复杂度与整体 BOM 成本，加速 AI 智能装置从开发到量产的导入进程。 RTL8735C 内建新一代 AI ISP，可在极低光源环境下实时呈现高清晰全彩影像，有效突破传统监控系统对补光设备的依赖，显著提升影像稳定性与细节表现。结合 Wi-Fi 6 双频与 Bluetooth LE 5.3 的无线连接能力，芯片在远距传输及高数据流量应用场景下，仍能维持高速、低延迟与高可靠性...