尊敬的客户与合作伙伴： 金秋送爽，双节同庆。根据国家法定节假日安排，结合公司实际情况，现将我司2025年中秋国庆放假安排通知如下： 放假时间：9月25日 — 10月7日，共13天 订单发货安排：假期期间可正常下单，所有订单将于 10月8日起 陆续发出。给您带来的不便，敬请谅解。 每一格信号，都是我们并肩的证明；每一次连接，都连着彼此的信任。感谢您一直以来的支持与信任，祝您双节快乐，阖家团圆！  

一、千亿存量市场正在打开 中国酒店业已经进入存量时代。未来三年将有 73.2 万间房龄超过 15 年的客房集中进入更新改造周期，存量改造市场规模早已突破千亿元。2026 年至今，存量改造签约量已超过去年全年总数，“翻新”与“换牌”正在成为中国酒店存量更新的伴生动作。 存量改造的核心矛盾在于：酒店需要在不停业、少扰客的前提下完成客房智能化升级。这对通信技术的施工成本和部署灵活性提出了远超新建项目的要求。   二、市场趋势 智慧酒店市场正处于结构性扩张期。据市场研究机构预测，全球智慧酒店市场规模预计到 2032 年将增长至 904.6 亿美元，复合年增长率 14.20%。亚太地区是增长最快的区域，驱动力来自智能手机高普及率、城市旅游扩张以及大规模酒店的现代化改造。 在连接技术层面，PLC 正在从“无线方案的补充”转变为“酒店客控的连接底座”。这一判断的依据不仅来自力合微的落地数据，也来自竞争格局的变化：霍尼韦尔 2026 年 9 月发布的 INNCOM FLEX 酒店客房智能控制系统，明确支...

一、集采信号：家庭网关的 Wi-Fi 7 迭代进入实质性阶段 中国电信与中国移动在 2026 年相继完成的家庭网络终端集采，释放了一个明确的产业信号：Wi-Fi 7 在运营商家庭网关与 FTTR 产品中的角色，正在从“旗舰配置”转变为“主力配置”。 中国移动2026-2027年智能家庭网关集采中，天邑股份入围标包1第三中选人、标包2第六中选人，预计金额2.08亿元；中国电信FTTR集采中，天邑股份中标两标包，预计金额2.736亿元。九联科技入围中国移动GPON及10G GPON标包，份额分别为14.63%和12.20%。 这些集采的规模意义在于：运营商在家庭网络终端上的技术选型，直接决定了未来 12 至 18 个月内整机厂的上游模组需求结构。从渗透率角度看，Wi-Fi 7 在 FTTR 终端中的占比正在快速攀升。据 IIM 信息《全球 FTTR 全光网络行业前景深度分析报告》测算，2026 年支持 Wi-Fi 7 的 FTTR 终端占比预计达到 38.6%，较 2025 年提升 17.2 个百分点。这一增速在通信终端技术迭代中属于显著水平，反映了运营商在“全屋千兆&rd...

2026年上半年，全国光伏新增并网7177万千瓦，其中分布式光伏4222万千瓦，占比约58.8%。全球范围内，据IIM信息发布的《全球及中国分布式光伏系统市场深度研究与咨询分析报告（2026）》，截至2026年上半年，全球累计分布式光伏装机容量已突破480GW，其中亚太地区贡献了超过55%的增量，预计至2026年底全球年度新增装机容量将达到98GW至115GW之间，同比增幅约12%。 分布式光伏的规模化放量，正在将PLC（电力线载波通信）模组推向一个确定性的增量市场。这一确定性来自三重逻辑的叠加：政策端的强制驱动、技术路径的唯一性、以及商业化验证的完成。 一、政策驱动：组件级安全关断成为全球性强制要求 PLC模组在光伏领域的核心应用场景是组件级快速关断和组件级监控，这两项功能正受到全球主要市场强制性标准的直接驱动。 北美市场方面，NEC 2026对Article 690.12的快速关断要求进行了进一步修订。据SurgePV的NEC 2026快速关断合规指南分析，2026版NEC保留了既有的电压限制目标：阵列边界外的导体须在30秒内降至不超过30V，阵列边界内则须在30秒...

2026年9月9-11日，第27届中国国际光电博览会联合IICIE国际集成电路创新博览会、Elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展，在深圳国际会展中心同期举办。三展联动，总展览面积达32万平方米，汇聚5000余家参展企业，预计吸引24万余名专业观众到场。这是一次覆盖光电、半导体、电子全产业链的行业盛会。   对于Wi-Fi模组行业而言，这届展会传递了一个清晰的信号：Wi-Fi 7模组的价值定位正在发生根本性迁移——从提供“高速连接管道”，转向成为融合感知、定位与边缘智能的“工业级智能节点”。 三展联动揭示的产业逻辑：为什么“通感一体”成为必答题 三展联动的本质，是产业链上下游的一次强制“对齐”。过去，光电产业聚焦光芯片与器件，半导体产业聚焦芯片设计与先进封装，电子产业侧重终端设备和嵌入式系统开发。三大行业体系割裂、技术标准不同、供需对接不畅，形成了明显的产业壁垒。 AI大模型和超算算力集群的快速普及，改变了这一格局。行业对超高带宽、超低功耗、超高集成度的需求大幅提升，原本独...

一、物联网终端的“不可能三角” 在物联网终端快速迭代的当下，越来越多设备走向小型化、电池供电方向，产品同时面临PCB空间紧张、续航不足、无线连接不稳定等设计难题。 这不是某个细分领域的个别现象，而是整个物联网产业正在面临的系统性挑战。 2026年，全球无线模组出货量达到8.7亿片，市场规模突破412亿美元。至2030年，全球出货量预计攀升至15.2亿片，年均复合增长率达11.8%，市场规模有望触及798亿美元。同期，全球联网IoT设备数量预计突破390亿台。设备数量的爆发式增长，正在将每一个设计维度的挑战放大为决定产品成败的关键因素。 小尺寸、低功耗、高稳定性——这三个需求正在构成物联网终端设计的“不可能三角”。 传统方案中，三者往往相互制约：追求小尺寸则天线性能受限，追求低功耗则牺牲传输速率，追求稳定性则增加功耗和体积。如何在三者之间找到平衡点，已成为模组方案商的核心命题。   二、挑战一：PCB空间极度紧张 空间压缩的产业驱动力 从智能戒指、TWS耳机到微型传感器、智能门锁，终端设备...