03-27
2026
在自动驾驶从“技术验证”迈向“规模商用”的关键阶段,产业正在经历一次底层技术路径的重构。 2026 年 3 月,Qualcomm Technologies, Inc. 与 Wayve 正式宣布达成技术合作,面向全球车企推出可量产的 ADAS 与自动驾驶解决方案。该方案将 Wayve AI Driver 作为端到端 AI 驾驶智能层,深度融合于高通骁龙 Ride 平台之中,为从“免手驾驶”到“无需视线干预”的自动驾驶能力提供统一架构支撑。 这不仅是一项产品合作,更是自动驾驶技术范式的一次重要转向。 一、技术路径重构:端到端 AI 正在替代规则驱动 传统自动驾驶系统,依赖“感知—决策—规划”的模块化架构,本质上是规则驱动逻辑的工程堆叠。这种方式在可解释性上具备优势,但也存在明显瓶颈: 长尾场景难以覆盖 系统复杂度高,迭代周期长 跨区域适配成本高 而 Wayve 提出的端到端 AI Driver,则基于大规模真实道路数据训练,通过统一模型实现从感知到控制的闭环决策,具备更强的泛化能力。 结合高通骁龙 Ride 平台的能力...
03-25
2026
2026年3月23日至25日,第33届印度融合通信展(Convergence India Expo)将在新德里Pragati Maidan展览中心举行。作为全球领先的网络与多媒体芯片厂商,瑞昱半导体将携其覆盖通信基础设施与智能终端的全栈解决方案亮相5号馆C5-275展位,集中展示其在高速连接、智能计算与网络融合方面的最新成果。 全栈以太网能力:从核心网络到边缘计算 在通信基础设施领域,瑞昱持续强化其以太网产品布局,构建覆盖核心到边缘的完整解决方案: 100GbE光PHY(RTL9164系列):面向电信与边缘AI服务器,采用先进CMOS工艺与优化封装设计,实现更高信号稳定性 10GbE产品线(RTL8127 / RTL8159 / RTL8261D):基于低功耗SoC架构,支持PCIe与USB接口,助力设备平滑升级至万兆网络 PCIe多接口桥接(RTL9151系列):通过单通道PCIe扩展以太网、USB与SATA,实现高集成系统设计 整体来看,瑞昱在“带宽升级+高集成度”两大方向上持续推进,满足数据中心与边缘计算对高性能网络的需求。 双AI驱动:多媒体与边缘计算融合演进 ...