瑞昱亮相 AWE 2026：从 Wi-Fi 7 到 AIoT，全场景连接能力再升级

发布于： 2026-03-17 15:40

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台湾新竹，2026 年 3 月 10 日 —— 在于 3 月 12 日至 15 日举办的中国家电及消费电子博览会（AWE 2026）上，瑞昱半导体将集中展示其在无线连接与 AIoT 领域的最新技术成果（展位号：W3-3F61）。

本次展会中，瑞昱围绕“连接 + 智能”的核心方向，带来了涵盖 Wi-Fi 7 路由器平台、超低功耗 AI SoC、物联网 Mesh 网络以及多场景智能终端解决方案在内的完整产品矩阵，进一步强化其在智能家居与物联网生态中的技术布局。

Wi-Fi 7 路由器平台：性能与演进能力并重

在无线网络基础设施层面，瑞昱展示了面向下一代应用的 Wi-Fi 7 AP 路由器解决方案。该平台配备 双 2.5G PHY 与 10G 网络接口，并预留面向未来 Wi-Fi 8 的演进能力。

其中，BE7200 方案基于 4T5R 射频架构，在复杂环境中可实现更稳定的连接性能与更广的信号覆盖；而 BE3600 方案则采用高集成、低功耗设计，适用于对成本与体积更敏感的应用场景。

通过统一平台架构，瑞昱实现了从入门级到高性能产品的全面覆盖，帮助客户在不同市场需求下实现更高效的产品开发与快速落地。

AIoT SoC：低功耗与智能能力的深度融合

在 AIoT 芯片领域，瑞昱重点展示了 Ameba Pro 系列多模态 AI SoC。

其中，Ameba Pro 3 通过集成多核 CPU、双 AI NPU 与 Wi-Fi 6/BLE 5.3，实现了在超低功耗架构下的高性能 AI 处理能力。其创新的 AI ISP 能够在极低光照环境中输出高质量全彩图像，适用于安防与视觉类应用。

而面向有源摄像头场景的 Ameba Pro 2，则进一步优化能效表现，在保障稳定连接的同时，实现边缘 AI 计算与高清视频处理能力的平衡，适用于智能门铃、智能家电及可穿戴设备等场景。

R-Mesh：构建更稳定的全屋连接网络

针对智能家居设备日益分散、网络覆盖需求不断提升的问题，瑞昱推出了全新的 R-Mesh 物联网解决方案。

该方案采用树状拓扑结构，通过设备间协同中继机制自动构建最优传输路径，在远距离或弱信号环境下依然能够保持稳定连接。同时，其仅进行数据转发而不解密的设计，在保障网络性能的同时兼顾用户数据隐私。

这一方案有效解决了传统 Wi-Fi 覆盖不足与连接不稳定的问题，为全屋智能和大规模 IoT 部署提供了更可靠的网络基础。

多场景智能终端方案全面落地

在终端应用侧，瑞昱展示了覆盖多个场景的解决方案：

这些方案广泛应用于家电、工业控制、医疗设备等多个领域，进一步拓展了 AIoT 技术的应用边界。

从芯片到模组：加速无线连接能力落地

随着 Wi-Fi 7 与 AIoT 技术持续演进，终端设备对无线连接方案的要求也在不断提高。除了芯片能力本身，稳定性、功耗控制以及快速集成能力，正成为产品落地的关键因素。

在这一趋势下，深圳欧飞信科技有限公司依托丰富的无线通信经验，打造了面向客户的成熟整体产品解决方案，帮助设备厂商快速完成从芯片到终端产品的连接能力构建。

其中，O8852PM Wi-Fi6 模组作为面向高性能无线连接需求推出的重要产品，在性能、稳定性与集成度之间实现了良好平衡，适用于智能家居、工业物联网、智能网关等多种应用场景，为终端设备提供稳定、高效的无线连接支持。

随着无线通信技术从“性能优先”迈向“体验优先”，连接能力正在成为智能设备的基础设施。通过芯片平台与模组方案的协同演进，AIoT 生态的落地速度也将进一步加快。