CES 2026：高通扩展 IE-IoT 产品组合，边缘 AI 进入“平台化竞争”阶段
在 CES 2026 上，高通技术公司将一台搭载 Dragonwing 处理器的机器人置于展台核心位置，释放出一个明确的信号：
物联网的竞争焦点，正在从单一芯片性能，转向“芯片 + 软件 + 工具”的系统级边缘 AI 能力。
从产品线到平台：高通重构 IE-IoT 战略版图
高通表示，其物联网产品组合已覆盖从全球企业客户到本地独立开发者，面向工业与嵌入式物联网（IE-IoT）各类垂直场景，提供统一的边缘计算与 AI 基础能力。
自 2025 年正式推出 Dragonwing 系列以来，高通将该产品线定位为服务工业、嵌入式 IoT、网络及蜂窝基础设施的核心平台，强调：
- 面向行业定制的边缘智能
- 设备端 AI 计算与软件协同
- 跨行业可扩展的系统能力
其目标并非简单提供算力，而是构建一套可复用、可规模化的“行业转型蓝图”，用于简化系统复杂度、提升决策智能，并优化整体运营效率。
Dragonwing Q-8750 / Q-7790：边缘 AI 算力分层成型
在具体产品层面，Dragonwing 系列已形成清晰的算力分层。
Dragonwing Q-8750 面向高性能边缘计算与沉浸式体验，AI 引擎算力高达 77 TOPS，支持 INT4/8/16 及 FP16 精度，可在设备端运行参数规模达 110 亿的大模型，显著降低关键场景对云端的依赖。其多摄像头架构支持最多 12 路物理摄像头 与 3 路 4800 万像素 ISP，适用于无人机、多视角视觉系统及高端媒体终端。
Dragonwing Q-7790 则聚焦消费级与工业 IoT 设备，提供 24 TOPS 的端侧 AI 性能，支持智能摄像头、AI 电视及协作系统等应用。在多媒体与安全能力上，该平台兼顾双 4K 显示、AV1 硬解以及增强的数据安全特性，适配对可靠性要求更高的工业环境。
统一软件架构：从“可开发”走向“可部署”
除硬件平台外，高通在 CES 上同步宣布，将 IE-IoT 业务重构为 边缘计算与 AI 解决方案提供商，推出独立的产品路线图，并统一支持 Linux、Windows 与 Android 的软件架构。
通过整合 Arduino、Edge Impulse、Foundries.io 等平台，高通正显著降低开发门槛，加速从原型验证到商业化部署的转换周期，使边缘 AI 能力能够更快落地到实际行业应用中。
正如高通高管所强调的，这并非一次简单的产品发布，而是一种面向几乎所有规模、所有垂直行业的 边缘 AI 新方法论。
高算力之外，连接能力成为边缘 AI 的“隐性底座”
随着 Dragonwing 等边缘 AI 平台算力持续提升，无线连接能力的重要性正在被重新评估。
在工业终端、机器人、视觉系统及高性能嵌入式设备中，边缘 AI 对连接提出了更高要求：
- 更高吞吐，支撑多源数据并发
- 更低时延，保障实时决策与控制
- 更高可靠性，适配工业级长期运行
这使得新一代 Wi-Fi 7 无线模组，正在从“可选配置”升级为高性能边缘 AI 系统的关键组成部分。
面向边缘 AI 终端的 Wi-Fi 7 连接方案：O2072PM
在这一趋势下，QOGRISYS（深圳欧飞信）依托成熟的整体产品解决方案能力，推出 O2072PM Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 模组，为 Dragonwing 等高算力边缘平台提供稳定、高带宽、低时延的无线连接底座。
该系列模组基于 IEEE 802.11be（Wi-Fi 7） 标准，支持三频并发与超大带宽，面向工业与嵌入式场景实现快速导入与规模化量产，适用于：
- 边缘 AI 计算终端
- 机器视觉与多摄像头系统
- 工业控制与高可靠无线设备
在欧飞信长期量产经验的支撑下，O2072PM不仅是无线模组产品，更是面向边缘 AI 时代的 成熟连接解决方案组件。
当边缘 AI 进入平台化与规模化阶段，真正决定系统能力上限的，已不只是算力本身，而是 算力、软件与连接能力的协同进化。
在 Dragonwing 等高通 IE-IoT 平台持续推进的同时，以 O2072PM为代表的 Wi-Fi 7 无线模组，正成为边缘 AI 终端不可或缺的基础连接能力，推动工业与嵌入式智能真正走向落地。
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