2026年的CES展会于2026年1月6日至9日在拉斯维加斯举行，其在汽车领域最核心的变化是：汽车产业的竞争核心，正在从“功能堆叠”全面转向“软件定义 + AI原生架构”的系统级竞争。 本次展会高通释放的信号非常明确，关键信息汇总如下：

高通不仅展示了惊人的落地速度，更明确了三大关键动向：

• 从“交互”到“理解”： 智能体AI（Agentic AI）上车，通过生态融合实现对意图的主动理解。
• 从“概念”到“量产”： 中央计算实质落地，零跑、理想等车企标志着架构变革进入深水区。
• 连接即底座： Wi-Fi 7 与 5G RedCap 成为支撑“车-云-端”协同的隐形基础设施。

本次参展阵容主要聚焦三大类：核心计算平台、整车落地应用以及关键连接模组方案。

核心计算平台与架构定义者

这些厂商位于产业链最顶端，定义了下一代汽车的“大脑”和“神经”。

·         高通（Qualcomm）： 毫无疑问的主角。重点展示了骁龙座舱平台至尊版和Snapdragon Ride平台至尊版。其核心逻辑是利用移动端积累的AI算力，支撑座舱与ADAS的融合，为“具身智能”提供算力底座。同时推出的汽车5G RedCap调制解调器，则是对低功耗关键业务连接的系统性补齐。

主流整车厂与落地应用

这些品牌将高通的“底盘”能力转化为用户的实际体验，是技术落地的试金石。

·         零跑汽车： 发布了全球首款基于双骁龙8797的中央域控制器，这是汽车电子架构从分布式ECU向中央计算迁移的里程碑事件。

·         “造车新势力”军团： 理想、极氪、蔚来等车企与高通达成深化合作，定点车型总数已达10款，显示出旗舰级中央计算平台已进入规模化量产阶段。

·         Garmin佳明： 选择骁龙平台打造Nexus高性能计算平台，将应用场景拓展至更多车载及高性能计算领域。

关键连接模组与基础设施

当汽车演变为“移动计算终端”，连接模组的价值正在经历重估。

深圳欧飞信（QOGRISYS）： 作为模组厂商代表，展示了成熟的Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0模组方案（O2072PB）。在车路协同和座舱扩展中，高度集成的模组正加速新一代无线标准的工程化落地。

在CES 2026上，汽车智能化的焦点已从单纯的“算力竞赛”转向以“系统协同”为核心的体验升级。主要厂商不再只强调芯片有多少TOPS，而是致力于构建算力、软件与连接的闭环。其核心动向如下：

以下是关键连接技术的详细布局：

综合来看，CES 2026传递出智能汽车产业的清晰信号：

·         座舱体验分级： 数字座舱决定体验下限，截至2025年中，骁龙座舱已支持超7500万辆汽车，AI驱动的主动式体验正从高端下沉至主流（如丰田RAV4）。

·         Wi-Fi 7上位： 随着多屏交互和端云协同的需求爆发，Wi-Fi 7正从“配角”转变为智能体验落地的关键基础设施。

·         模组价值重塑： 像O2072PB这样的高带宽、低时延模组，正成为连接高算力平台与外部世界的纽带。

? 高性能连接模组：主推“并发”与“带宽” 以欧飞信O2072PB为例，基于802.11be标准，营销重点在于320 MHz超大带宽与三频并发，强调为高算力平台提供“如果不稳，算力再强也出不来”的确定性连接保障。

? 智能体AI：主打“主动协同” 不再宣传“听懂指令”，而是强调“预判意图”。营销话术转向车辆如何像私人助理一样，主动理解并服务于驾驶员和乘客。

总结：营销策略的四大核心转变 围绕数字底盘的竞争逻辑已彻底改变：

• 从“单点”到“系统”： 竞争公式升级为 “算力 × 软件 × 连接 × 生态” 的综合战役。
• 从“被动”到“主动”： 卖点不再是“屏幕多大”，而是 “AI有多懂你”。
• 从“分布式”到“中央”： 核心聚焦电子架构先进性带来的统筹效率与OTA潜力。
• 从“外设”到“底座”： Wi-Fi 7和5G不再是选配，而是保障体验的 “隐形底座”。

总而言之： 技术让位于体验。让强大的算力和连接（如Wi-Fi 7）在车内“隐形”，只留下极致流畅的智能出行。

此文已发布：高通凭借骁龙数字底盘的强劲发展势头并通过面向全球主要汽车制造商的智能体AI，驱动未来出行

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