瑞昱超低功耗多模态 AI 系统单芯片（RTL8735C）荣获 114 年「新竹科学工业园区优良厂商创新产品奖」
全球顶尖的网络与多媒体芯片大厂瑞昱半导体今日宣布，其超低功耗多模态 AI 系统单芯片 RTL8735C，荣获 114 年「新竹科学工业园区优良厂商创新产品奖」。该奖项充分肯定瑞昱在高整合、低功耗与 AI 边缘运算领域的持续创新能力，以及其技术成果在产业应用上的领先价值。
瑞昱创新研发推出的全新一代高整合单芯片解决方案 RTL8735C，凭借突破性的系统整合能力与优异效能，以超低功耗单芯片架构整合高效能多核 CPU、双 AI NPU、无线通信、图像处理、双向音讯与 AI 边缘运算功能，打造真正 All-in-1 的 SoC 平台。客户无需再针对不同功能进行多芯片方案取舍，即可大幅降低产品设计复杂度与整体 BOM 成本，加速 AI 智能装置从开发到量产的导入进程。
RTL8735C 内建新一代 AI ISP，可在极低光源环境下实时呈现高清晰全彩影像，有效突破传统监控系统对补光设备的依赖，显著提升影像稳定性与细节表现。结合 Wi-Fi 6 双频与 Bluetooth LE 5.3 的无线连接能力，芯片在远距传输及高数据流量应用场景下，仍能维持高速、低延迟与高可靠性的连线表现，满足新世代 AIoT 装置对无线效能的核心需求。
针对移动装置与穿戴式设备对续航能力的高度要求，RTL8735C 采用极致低功耗设计，可在有限电力条件下实现长时间稳定运行。同时，其单芯片高整合架构也带来全球最小尺寸的模组规格，使设备得以在更受限的空间内完成系统整合，广泛适用于移动 AI 摄影、智慧居家、照护监控、工业侦测、零售物流等多元智能化应用场景，是打造 AIoT 装置的关键核心。
在安全性方面，RTL8735C 符合 PSA Level 2 安全认证，并通过多项工业级可靠度测试，进一步强化数据防护与系统稳定性。该规格设计不仅可协助客户有效缩短产品导入周期，也有助于加速 AIoT 平台在商业与工业市场中的规模化落地。
瑞昱半导体发言人黄依玮副总表示：“RTL8735C 是全球首创的无线多媒体 AI 单芯片整合方案，内建双 AI NPU，可灵活满足各类 AIoT 应用需求。凭借优异的技术、品质与完整生态支持，目前已有多家国际品牌厂商投入设计导入，RTL8735C 将成为 AIoT 市场中极具竞争力的核心解决方案。”
从芯片到模组，加速 AIoT 连接规模化落地
随着 RTL8735C 等高整合 AI SoC 持续推动边缘智能应用向实际场景加速落地，设备侧对无线连接稳定性、功耗控制与系统集成度也提出了更高要求。QOGRISYS基于瑞昱 Wi-Fi 6 平台打造的 8852系列无线模组，正是在这一趋势下应运而生，通过高度集成射频、电源管理与协议栈设计，为终端厂商提供成熟、可量产的无线连接方案。
8852系列模组支持 双频 Wi-Fi 6（802.11ax）与 Bluetooth 5.2，采用 2×2 MIMO 架构，在高并发接入、多终端同时在线及复杂射频环境中，仍能保持稳定吞吐与低时延表现。模组在射频一致性、功耗控制与系统兼容性方面经过充分验证，可有效降低终端产品在实际部署中的调试成本与维护风险。
在形态与接口设计上，8852 系列提供多种封装与接口选项，便于集成至 AI 智能终端、工业控制设备、智慧家居网关、商用接入点及分布式无线节点等应用形态中。结合瑞昱成熟的无线生态与长期量产验证能力，该系列模组不仅帮助客户缩短产品开发与认证周期，也为 AIoT 设备在规模化部署阶段提供了稳定、可持续的连接基础，进一步释放边缘智能应用的商业价值。
