高通今年已正式发布Qualcomm FastConnect C7700产品组，针对于原发布的Qualcomm FastConnect C7800功能做了进一步取舍与优化。

从表中可以看出，QCC2072采用单颗PHY，舍弃双PHY才有的DBS/HBS功能，芯片内部采用高性能PA，进一步降低了成本。

Wi-Fi新特性上，QCC2072除了支持Wi-Fi 7 320MHz 最大带宽，5.8Gbps高吞吐外，还支持eMLSR MLO，假设某个频段发生干扰时，MLO中的eMLSR功能能让数据透过其他链路传输，提高可靠性。作为Wi-Fi 7 MLO的关键升级技术，eMLSR的核心优势在于即便处于干扰环境下，仍能有效维持高速 Throughput与低Latency，进而显著提升整体使用者体验。

Wi-Fi Aux Radio是高通全新Wi-Fi电源管理，通过Aux Radio监听TX/RX状态，自动关闭或唤醒TX/RX进行收发，同时Aux Radio也可以进行低延时背景扫描，减少扫描对正常通讯时吞吐的影响，从整体上保证传输质量并降低Wi-Fi功耗。

蓝牙新特性上支持双模蓝牙，BLE6.0，蓝牙使用双天线TX及RX MRC进行工作，以实现在多路径传播环境中抗干扰并提高接收信号质量。

从Qualcomm FastConnect C7700/QCC2072整体来看，新的芯片更注重STA用户端的使用功能，进一步降低芯片成本为更好的行业应用落地奠定了基础。

QOGRISYS专业致力于为客户提供完善的物联网连接解决方案。近年来陆续发布了高通Wi-Fi 6E（O2066PM/O2066PB）, Wi-Fi 7 (O7851PM)模组，高通新一代Wi-Fi 7模组O2072PM/O2072PB即将正式发布，感兴趣的朋友可以关注我们了解最新产品动态。

本文已发布至CSDN：高通新一代Wi-Fi 7 Qualcomm FastConnect C7700/QCC2072-CSDN博客